国内半导体政策梳理

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国内半导体政策梳理

近年来，国内半导体产业发展迅速，政府也相继出台了一系列政策来加强支持与引导。本文将对国内半导体政策进行梳理。 一、国家政策

1.国家半导体产业发展规划

2014年，国务院发布了《国家半导体产业发展规划》，提出了从芯片设计、制造、封装测试到设备材料等全产业链的发展目标和任务。规划提出，到2020年，中国半导体产业整体规模将达到1.5万亿元，成为全球重要的半导体产业基地。 2.中国制造2025

2015年，国务院发布了《中国制造2025》，半导体被列为关键领域之一。政策提出，到2025年，半导体自给率将达到70%以上。 3.国家集成电路产业投资基金

2014年，国家集成电路产业投资基金成立，规模为高达1380亿元。基金用于支持集成电路产业的发展，包括芯片设计、工艺研发、设备材料等方面。 二、地方政策

1.上海市半导体产业发展三年行动计划

2018年，上海市发布了半导体产业发展三年行动计划，提出到2020年，上海半导体产业整体规模将达到3000亿元以上。政策聚焦于芯片设计、制造、封装测试和材料等四个方面，加大资金和政策支持力度。



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2.重庆市半导体产业发展规划

2018年，重庆市发布了半导体产业发展规划，计划到2020年，实现主营业务收入2000亿元，打造一批有国际竞争力的半导体企业。 3.深圳市半导体产业发展规划

2018年，深圳市发布了半导体产业发展规划，提出到2020年，半导体产业规模将达到3000亿元以上，重点发展芯片设计和封装测试等领域。

总之，国内半导体产业发展的政策支持力度越来越大，政府在资金、税收、土地等方面都采取了一系列措施来支持产业发展。未来，国内半导体产业将会迎来更加广阔的发展前景。

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