半导体工艺实习心得体会

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半导体工艺实习心得体会

12023110 王宁

这是我们第一次参加工艺实习，这让我不免有些好奇和激动。

记得大一新生研讨课的时候参观过我们的工艺实习间，这次又来，故并没有感到这个工艺间很陌生。说实在的，就在进入工艺间并换好行头后，自己真的有种要兢兢业业干一番事业的感觉了，但在之后的对准练习这个环节，我深深的怀疑了自己的能力。

由于组内男生较多，所以很多体力活他们都主动承担了，特别感谢他们。组长主动担任起最危险的煮王水的这一道工艺，细心的李军和魏行则进入光刻间进行光刻和甩胶的任务。 记得我第一次尝试光刻对准这道工序的时候，对的一点都不准，之后对照着老师对准的模版，才把握住这道工艺的要领，笨鸟就要多练习，渐渐的我在练习中也增长了经验。

甩胶这一步，首先是自己不能紧张，手越抖，胶就越不能滴准到吸盘的正中心，也就甩不均匀。而且一定要心细，时刻注意保护光刻胶，不能让它曝光。 接着就是扩散的工艺，因为加热设备温度能达到上千度，炉口的温度也很高，所以在送、取硅片的时候都要在高温下保持住平稳，这样硅片才能正正的放进炉中。

工艺实习虽然很短暂，但就在这么短暂的两天的时间里，真的要比在课堂上听两天的课学到的多。

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